随着科技的快速发展，LED行业对环保、性能等要求也越来越高。在LED行业里面，晶圆是整个LED的重要组成部分，晶圆光刻胶的去除是LED整个部件最为重要的技术部分。也是LED技术的关键所在

提到晶圆，就会讲到光刻胶，讲到蚀刻。晶圆光刻胶是一种有机化合物胶水，在光尤其是紫外线光的照射下，在显影液中的溶解度会凝结。曝光后烘烤成固态。

整个光刻的过程是这样的，使用的时候，wafer（晶圆）被装到一个每分钟能转几千转的转盘上。几滴光刻胶溶液就被滴到旋转中的wafer的中心，离心力把溶液甩到表面的所有地方。光刻胶溶液黏着在wafer上形成一层均匀的薄膜。多余的溶液从旋转中的wafer上被甩掉。薄膜在几秒钟之内就缩到它最终的厚度，溶剂很快就蒸发掉了，wafer上就留下了一薄层光刻胶。最后通过烘焙去掉最后剩下的溶剂并使光刻胶变硬以便后续处理。镀过膜的wafer对特定波成的光线很敏感，特别是紫外（UV）线。相对来说他们仍旧对其他波长的，包括红，橙和黄光不太敏感。所以大多数光刻车间有特殊的黄光系统。

工艺流程中去胶清洗时去除光刻胶

光刻胶又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。光刻胶应该具有比较小的表面张力，使光刻胶具有良好的流动性和覆盖。感光树脂经光照后，在曝光区能很快地发生光固化反应，使得光刻胶的物理性能，特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。有紫外线光照射的地方迅速凝结成固态

光刻胶通过曝光、显影和刻蚀等方式在每一层结构面上形成所需要的图案。在进行后一层处理时，需要将前一次使用后的光刻胶完全去除。

由预先定义好的图形把不要的局域去除，保留要留下的区域，将图形转移到所选定的图上的过程需要等离子处理。

等离子处理有以下优点：获得满意的剖面，钻孔小，选对表面和电路的损伤小，清洁、经济、安全。择比大，刻蚀均匀性好重复性高。处理过程中不会引入污染，洁净度高。

等离子清洗机在去除光刻胶方面的具体使用：

等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机，不仅能彻底清除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。

晶圆光刻蚀胶等离子清洗机与传统设备相比较，有很多优势，设备成本不高，加上清洗过程气固相干式反应，不消耗水资源，不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺。此外，它解决了湿法去除晶圆表面光刻胶反应不准确、清洗不彻底、易引入杂质等缺点。不需要有机溶剂，对环境也没有污染，属于低成本的绿色清洗方式

作为干法清洗等离子清洗机可控性强，一致性好，不仅彻底去除光刻胶有机物，而且还活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性

晶圆清洁-等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。

晶圆蚀刻-等离子清洗机预处理晶圆的残留光刻胶和BCB，重新分配图形介电层、线/光刻胶蚀刻，提高晶圆材料表面的附着力，去除多馀的塑料密封材料/环氧树脂，还有其它的有机污染物，提高金焊料凸点的附着力，减少晶圆压力破碎，提高旋转涂膜的附着力