产品介绍

产品参数：

产品特点：

针对LED，IC封装工序设计，可先择同时清洗4种不同宽度的产品；

轨道条数可以增加减少，或者根据材料宽度大小可灵活设计；

片式清洗，清洗效果更明显，更彻底；

单边上下料结构，无需更换料盒，清洗后的产品自动回到原来的料盒， 杜绝混批；

高度自动化作业，配备自动上片，传输，清洗，收片等功能，减少人员干预，降低二次污染风险。

双清洗托盘，一个清洗的同时另一个备料，提高生产效率；

一键更换产品，设备所有参数及设置自动加载，无需人工设定；

手动清洗与自动清洗均一键操作，操作使用更简单；

产品安全多重设计，确保人身安全，确保不会造成产品变形损坏；

模块化设计，国际品牌配置，确保设备稳定运行。

模块化设计，组件更换灵活，切换产品快速，运行过程实时监控，动画指示工作过程，一目了然，设备操作权限分级管理，便于管控。

采用13.56MHZ电源，清洗时间短，无溅射，温度低。

4条通道每个地方独立检测，准确判断问题所在，生产过程可管控，故障报警可追索，有提示，快速排查故障部位，便于维护；