小型等离子清洗机
- 产品编号:TS-Et15
- 产品规格: 小型等离子清洗机
- 产品用途:
用于实验室及小批量工业生产中材料表面清洗、刻蚀、活化、改性等工艺
产品介绍
小型等离子清洗机产品参数:
型号 | 小型等离子清洗机TS-Et15 |
控制方式 | PLC+触摸屏 |
供电电源 | AC220V(±10V),50/60hz |
等离子源功率 | 300W(连续可调) |
等离子源频率 | 13.56MHz(可选40KHz) |
工艺气体 | 0-1000ml/min(2路气体可调) 可通入气体:氩气、氢气、氧气、氮气、空气等 |
气体流量控制 | 精密针阀式浮子流量计(2路) |
过程控制 | 自动与手动方式 |
清洗时间 | 1-9999s 可调 |
真空度 | <80Pa |
真空泵 | 抽气速率:4L/S(油雾过滤) |
显示控制方式 | 4.3寸真彩触摸屏控制 智能定时、定量、恒压、超压保护等功能。 |
内腔尺寸(方形) | L270*W280*H200 mm 材质:316不锈钢 |
外形尺寸(mm) | 长550mm x 宽550mm x 高800mm |
小型等离子清洗机产品介绍:
小型等离子清洗机清洗流程有两种运行模式:手动模式和自动模式。其中手动模式下,所有的功能部件均可通过面板按钮控制启停,包括射频电源和匹配网络,此种模式主要用于设备调试和清洗工艺摸索;自动模式用于批量化生产,预先设置好运行参数后(射频功率、清洗时间、充气流量等),启动清洗程序,系统可自动完成清洗过程。
在自动清洗模式下,系统参数设定是通过触摸式一体化机完成的,其中射频功率、清洗时间、充气种类、充气数量等都可通过触摸屏设定,如果需要混合气体清洗,可选择对应的不同充气管路,并分别设置充气流量,抽气本底压强等中间控制点,可通过真空计设置。
等离子清洗过程中,运行的数据和参数在触摸屏上统一显示,包括系统真空度、充气流量、射频输出功率、清洗时间等,以上参数还具有存储记录功能,按采样时间连续采集并存储,待工艺分析和追溯。
系统自动执行过程中,有自诊断和保护功能,当出现真空系统漏气、反射功率过大等情况时,系统会自动终止运行程序,并给出事件报警提示,确保安全稳定运行。
小型等离子清洗机产品特点:
1.环保技术:等离子清洗所用的介质主要有氩气、氧气、氢气等,清洗时气体活性粒子与 材料表面污物发生反应,生成如 C0 2 、H 2O 等无污染的气体或挥发物,与湿法清洗工艺相比,等离子清洗不需要后期的烘干过程,也无废水处理的要求,所以是一 种经济、高效、环保的清洗方法 。
2.处理物几何形状无限制:射频等离子清洗与激光等直射光线不同,方向性不强,因此它可以深入被清洗件的狭缝和盲孔内部完成清洗,对那些传统方法很难清洗的部位和零件优势明显。
3.温度低:接近常温,特别适于高分子材料,比电晕和火焰方法有较长保存时间和较高表面张力。
4.效率高:等离子清洗全过程可以在几分钟到几十分钟内完成,而且可一次清洗很多零件(根据反应室容积和功率而定),效率很高。
5.广适性:等离子清洗可以对不同的材料进行处理,如金属、氧化物、高分子材料等, 而且清洗的过程中零件温升不高,适合于不耐热的材料。对部件(焊接件、 多种材料复合零件)清洗时,可充入混合气体,利用不同的清洗机理一次 清洗完成。
6.功能强:在零件清洗的同时,等离子体还有表面改性的作用,在镀膜之前,使用等离子体清洗零件,可以改善零件表面的湿润性能,提高膜的附着力。
小型等离子清洗机清洗原理:
等离子体清洗的机理主要是与材料表面发生反应,这种反应分为两种:一种是粒子的化学作用,主要是自由基活性粒子;另一种是粒子的物理作用,主要是正离子和电子,下面分别作详细介绍。
1、化学作用
等离子清洗中常用的反应气体有氢气(H2)、氧气(O2)、四氟化碳(CF4)等,这些气体电离后,会生成活性很高的自由基,其方程式为:
e ++H 2→>2H
e + +O 2>2O…..O+O 2>O 3
e + +CF4→>F+CF3+ 2e –
等离子体中的自由基会与材料表面的污染物发生化学反应。其反应机理主要是自由基与污染物反应生成新的物质,化学反应的效率与压力有关,压力较高时,电离的自由基数量多,反应快,因此如果等离子清洗以化学反应为主,就要加大充气流量,控制较高的反应室压力。
气体放电产生的等离子体中有电子、正离子、亚稳态的分子和原子等,当被清洗间浸没到等离子中时,等离子体中的化学活性粒子就与材料表面的污染物发生化学反应,如果是氢离子,反应为还原反应;如果是氧离子,则发生氧化反应。图1分别是氧等离子体和氢等离子体清洗时反应的原理图,其中(a)表示氧等离子体反应的过程,可以看出,氧等离子体中的活性粒子与有机污染物发生化学反应,有机污染物被分解,生成了二氧化碳;(b)则表示氢等离子反应的过程,氢等离子体中的活性粒子与氧化物发生还原反应,氧化物被还原成水。
图 1等离子体化学清洗示意图
( a)氧等离子清洗有机污物; (b) 氢等离子清洗污染物
2、物理作用
等离子清洗的物理作用是利用等离子体中离子的轰击,将材料表面的污染物原子从表面轰击出来,当离子轰击时,将能量传递给污染物原子。等离子清洗时,气体压强越低,分子的平均自由程越长,与其他分子碰撞的机率就越大,因此有足够的能量积累,轰击的效果更好,因此当以物理反应为主时,应该控制压力在降低的范围,得到更好的效果。如图2所示:氩气等离子体清洗金属表面污物,轰击使其形成挥发性污物然后被真空泵排出,达到清洗的目的。
图 2 氩气等离子体清洗物理过程示意图
小型等离子清洗机广泛应用于:
等离子清洗能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂。
清洗电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片、芯片;
金属材料表面有机污染物去除,改善润湿性能;
清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片;
清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石;
培养皿提高活性,血管支架,注射器,导管和各种材料的亲润,交合涂覆前处理;
提高PS,PE,PTFE,TPE,POM,AS和PP等材料表面活性,使其利于粘接,印刷;
清洗半导体元件、印刷线路板去除表面氧化物和活化亲水处理,改进可焊性;
清洗生物芯片、PDMS微流控芯片,提高表面浸润能力,增强键合效果。