过去，制造商使用浓酸进行蚀刻处理并清洁印刷电路板上的钻孔。许多不同的化学品被用来清理孔穴，但所有这些化学物质都对环境有害并且对工人有一定的危险性。
?用化学品蚀刻
化学蚀刻是制造电路板的传统方法。由锡或锡和铅组成的蚀刻抗蚀剂保护铜箔的某些区域，而其余的铜被蚀刻掉。
该工艺使用氨蚀刻液去除铜。氨溶液不会腐蚀锡或铅，所以锡下的铜仍然是一根“导线”，或者是电子沿着完整电路板运动的路径。
化学蚀刻的质量可以通过未被抗蚀剂保护的铜去除的完整性来定义。质量还指痕迹边缘的直线度和蚀刻底切的水平。
蚀刻底切是由化学品的非定向蚀刻引起的，一旦发生向下蚀刻就允许侧向蚀刻。较少的底切被认为是更高的质量。测量这些底切并把它称之为“蚀刻因子”。
蚀刻工艺中的所有步骤都是连接的，并且蚀刻质量可能是蚀刻溶液或所用抗蚀剂的结果。
化学蚀刻使用许多有害化学物质，并且不是环境友好的蚀刻工艺。
?用等离子蚀刻
等离子体蚀刻在20世纪80年代开始流行，作为一种环保蚀刻工艺，用于去除PCB中钻孔中的胶渣。
等离子体是物质的第四种状态，通过使用13.56MHz的射频电离气体粒子在真空中形成。
等离子PCB清除胶渣技术还可以提供更好的蚀刻质量和通孔污染物去除效果。
PCB等离子蚀刻机，顾名思义，使用蚀刻技术，在严格条件下产生等离子体，并用于清洁PCB板上钻孔中的留下材料。
为了充分了解PCB蚀刻工艺，了解等离子蚀刻机的工作原理非常重要。等离子蚀刻机由两个用于产生射频的电极和一个接地电极组成。
通常有4个气体入口，氧气，CF4或另外几种蚀刻气体通过这些气体入口进入系统。通常以预定的比例混合气体，这取决于被蚀刻的材料。
当气体进入系统时，施加射频以电离气体颗粒。 13.56 MHz被认为是标准的等离子体形成频率。
射频激发气体电子并改变它们的状态。机器产生高速等离子体脉冲从而进行蚀刻。
PCB蚀刻系统在发生化学反应期间产生挥发性化合物作为副产物。等离子体原子需要10到50分钟才能清洁电路板上的孔胶渣。
等离子在清洁芯片封装内的引线框架方面也很受欢迎。引线框将电信号传送到封装的外部，并且在结合到封装中之前必须清除所有有机物。
?PCB等离子蚀刻机工艺?
取决于待蚀刻材料的类型，所用气体的性质和所需的蚀刻类型，存在许多类型的等离子体蚀刻。
温度和压力也在所执行的等离子体蚀刻中起到重要作用。工作温度或压力的微小变化可以显著改变电子的碰撞频率。
反应离子蚀刻（RIE）使用物理和化学机制在一个方向上实现高水平的表面蚀刻。
由于RIE工艺结合了物理和化学相互作用，因此它比单独的等离子蚀刻快得多。
高能离子碰撞剥离了等离子体的电子，并允许用带正电荷的等离子体进行处理。
?等离子去污和等离子体
等离子去污剂和等离子体清除剂通常被认为是相同的。去钻或除渣过程用于在钻孔过程之后清洁PCB上钻孔中的胶渣。
由于多层铜用聚酰亚胺或FR4环氧树脂材料绝缘，因此留下该熔渣。当钻孔时，绝缘材料渣会阻碍铜层之间的良好连接，因此必须将其清除。
蚀刻将等离子去污剂提升到一个新的水平。对于这个过程，我们不仅通过钻孔工艺清洁聚酰亚胺或FR4环氧树脂留在铜上的残留物，而且还蚀刻掉少量材料。