等离子去胶机

等离子去胶机

  • 产品编号:TS-ET15
  • 产品规格: 等离子去胶机
  • 产品用途:

    光刻胶、残胶、胶膜去除

产品介绍

等离子去胶机产品参数:

设备型号 TS-ET15等离子去胶机
控制方式 PLC+触摸屏
供电电源 AC220V(±10V),50/60hz
等离子源功率 300W(连续可调)
等离子源频率 13.56MHz
工艺气体通道 2路气体通道, 可通入气体:氩气、氢气、氧气、氮气、空气等
气体流量控制 精密针阀式浮子流量计(2路)
内腔尺寸(方形) L270*W280*H200 mm 材质:316不锈钢
电极板尺寸 230mm *230mm (最大可处理产品:8英寸晶圆,每次可处理一片)
外形尺寸(mm) 长550mm x 宽550mm x 高800mm

等离子去胶机产品特点:

去胶快速干净彻底

对清洗样片无损伤

操作简单方便

桌面式设计,占地面积小

最大可处理8英寸晶圆

等离子去胶机典型应用:

高剂量离子注入光刻胶的去除

湿法或干法刻蚀前后残胶去除

MEMS中牺牲层的去除

去除化学残余物

去浮渣工艺

SU-8光刻胶去除

负性光刻胶去除

可以利用等离子去胶机除去玻璃晶圆表面的部分残余图形化光刻胶。

等离子去胶介绍:

由于湿法去胶需消耗大量的酸、碱及有机溶剂等,成本既高,又有一定的毒性,而且采用丙酮棉花擦硅片表面胶膜时,容易造成铝层划伤.影响产品的质量和成品率。为了克服这些缺点,近年来发展了多种干式去胶方法。其中等离子去胶效果较好,普遍受到人们的重视,并已用于生产之中。下面简单介绍它的工作原理。

什么叫等离子去胶

等离子体是属于物质的第四态,和固态、液态、气态不同。建立等离子体需要和物质之间有能量的相互作用。例如,可以利用在高电场下气体分子被激发电离而产生的冷放电现象。在低真空下,被电场加速的杂散电子跟气体原子或分子相碰撞,一直到达这种碰撞是非弹性碰撞时,便产生二次发射电子,它们进一步再与气体分子碰撞,这样产生气体放电击穿,并保持动态平衡。在放电过程中,非弹性碰撞可以产生分子徼励和自由基,它们的化学性质很活泼,但寿命很短,很快就会缔合。当激发和缔合的数量相等时,即达动态平衡,则维持等离子体状态。

光刻胶的主要成分是树脂、感光材料和有机溶剂,它们的分子结构都是由长链的碳、氢、氧组成。所谓等离了去胶是在反应系统中通人少量的氧气,在强电场作用下,使低气压的氧气产生等离子体,其中活化氧(或称活泼的原子态氧)占有适当的比例,可以迅速地使光刻胶氧化生成CO2和H20等可挥发性气体,被机械泵抽走.这桂把硅片上的光刻胶膜去除掉。

实践表明,由于等离子去胶机操作方便,去胶效率高,表面干净,无划伤,硅片温度低等,有利于确保产品的质量。它不用酸、碱及有机溶剂等,成本即低,又不会造成公害等。因此受到人们普遍重视,在生产中已逐步采用。