多层陶瓷外壳是由多层金属化陶瓷、底座和金属 零件采用 Ａｇ７２Ｃｕ２８焊料钎焊而成，进入电镀环节前， 外壳表面不可避免地会形成各种沾污，包括微尘、固体 颗粒、有机物等，同时由于自然氧化，还会有一层氧化层。电镀前必须清洁镀件表面，否则将影响镀层与基体的结合力，造成镀层起皮、起泡。为了去除这类污染物，常采用甲苯、丙酮、酒精等有机溶剂进行超声清 洗，但这种方法一方面清洗不彻底，易造成镀层缺陷， 另一方面会使制造成本增加，并引发环境问题。等离 子体清洗因具有良好的均匀性、重复性、可控性及节能 环保性，在封装领域获得了推广应用。

等离子清洗过程中，氧气变成含有氧原子自由基、激发态的氧气分 子、电子等微粒的等离子体，这类等离子体与固体表面 发生的反应可以分为物理反应（离子轰击）和化学反 应，物理反应机制是活性粒子轰击待清洗表面，使污染 物脱离表面最终被真空泵吸走，化学反应机制是 Ｏ活 性粒子将有机物氧化成水和二氧化碳分子，并从表面清除，由真空泵吸走。

采用 Ｏ２ 作为清洗气体对 Ａｇ７２Ｃｕ２８焊料进行 等离 子 清 洗，具 有 显 著 的 可 操 作 性。 在 采 用 Ａｇ７２Ｃｕ２８焊料钎焊外壳的表面电镀 Ｎｉ，Ａｕ前，用 Ｏ２ 作为清洗气体进行等离子清洗，能去掉有机物沾污，提高镀层质量，这对提高封装质量和器件可靠性极为重 要，同时对节能减排也起到了很好的示范效用。