先进的环保清洗技术-环保清洗线

基于水加溶剂的传统清洗方法,尽管看起来便宜,但需要以耗费大量的能源。单纯的溶剂清洗相对更经济,更具有吸引力,清洗过程的低表面张力易于润湿和渗透。蒸汽脱脂和气相干燥方法所要求的溶剂沸点低,这就降低了清洗过程对温度的要求。然而,大多数溶剂是易燃。含有有毒或致癌物质的,因此存在潜在的安全隐患和使用成本,如安全培训费,员工生病的医疗费、废弃物的分析和安全排放等诸多问题。环保清洗线的出现为完美的解决了这些存在的问题。

利用常规技术清洗后,都会在表面留下一层难以去除的痕迹和顽固的残余污染层,在这种情况下,就需要采用一种更优良的清洗手段。精洁清洗的目的是为了去除表面最后的几个原子层厚的污染,特别是在表面留下的有机碳氢化合物层和化学吸附层。这种精清洗对后续黏合剂的应用尤为重要,因为后续黏合需要一个极为干净的表面,即使仅一个原子层厚的有机污染层都可能会降低黏合效果。许多制造商已经发现,只用溶剂和酸来进行大批量清除表面薄膜是不可行的。因而,选择精密清洗,在化学和物理作用之间找到一个平衡点,这既是一种迫切的需求,也符合经济价值的要求。

在许多行业中,CFC 被用来无损伤、无残留地去除材料中的碳氢油类、油脂和其他污染物。但是有些氯氟烃在大气中吸收紫外线后会发生离解,释放氟原子,从而破坏地球免受太阳紫外线辐射的大气臭氧层。另一种清洁剂-全氟碳化物(PFC)可以在平流层中停留5000年之久。这些气体对全球变暖的影响比二氧化碳更大,原因是这些气体的寿命长、振动 模式能量低;此外,这些气体会释放出F2CnF2n+2HF以及在清洗过程中很难去除的对健康有害的其他自由基团。

在过去的50年中,印刷等表面处理行业在持续的政策压力之下,已经在不断地减少溶剂的使用以及相关的工艺步骤。在半导体制造领域中,湿法清洗需要消耗大量的水,生产一片直径为200mm的晶片需要消耗2000多加仑(1加仑=3.785升)的超纯水,一般工厂每天的产能为1500片,这样每天总的超纯水用量多达300万加仑。若生产同样数量的直径为300mm的晶片,一天将消耗约500万加仑的超纯水,而这个用水量几乎相当于一个中小城市一天的用水量。

传统清洗技术中所使用的化学试剂会对环境造成很大的危害,而我们公司研发出的新型环保清洗线,是一种智能环保复合型真空清洗技术设备。独特的多级排气回收系统,排出空气更洁净,大大降低溶剂损耗量。溶剂选用的是通过ROSH标准的环保清洗剂,绿色生产,零排放。传统的清洗方法能耗高,不符合国家的产能政策。而我们研制的环保清洗线,能做到符合国家产能政策,排放少,循环利用,能耗降低,重要的是我们的产品是不用水的。对于那些排水多的企业来说,无疑是一个福音。在满足达到产品洁净度的同时还能解决企业实际存在的环保问题。

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