等离子清洗机在PCB/FPC线路板行业中的应用介绍

微电子技术的进步使得信息、通信和娱乐融为一体。采用等离子体技术实施原子级工艺制造,是微电子器件的小型化成为可能。由于对设备的要求越来越精密化,故一些制程明显体现出它的优势。等离子清洗工艺逐渐成为线路板、半导体以及太阳能等行业不可缺少的关键技术。

等离子清洗技术在PCB线路板行业中运用的工艺流程如下:

等离子清洗机PCB行业应用

等离子清洗机在PCB/FPC行业中的应用主要包括以下几个大的方面:

1、HDI

等离子体能去除激光钻孔后形成的碳化物,刻蚀和活化导通孔,提高PHT工艺的良率与可靠性,克服镀铜层与孔底铜材分层。

等离子清洗前                     等离子清洗后

                        等离子清洗机处理前                                                                       等离子清洗机处理后

等离子清洗机处理前                                      2-1PQ4144004149

                                                                      等离子体处理沉铜镀后

2、FPC

多层软板的孔壁除残胶,补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁活化,激光切割金手指形成的碳化物分解,以及精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜),都可以通过等离子体表面处理技术来实现。

2-1多层软板的孔壁除残胶

等离子清洗机处理多层FPC板                       等离子体除胶后

                    等离子体处理多层FPC板                                                                                除胶后PTH的切片

等离子清洗机处理前                       等离子清洗机处理后

                   等离子清洗机处理前                                                                                     等离子清洗机处理后

2-2补强材料如钢片,铝片,FR-4等表面清洁和活化

利用等离子清洗机进行钢片补强活化利用等离子清洗机进行钢片补强活化

                                                                     利用等离子体处理进行钢片补强增加结合力

2-3激光切割金手指形成的碳化物分解

利用等离子清洗机来分解激光切割形成的碳化物利用等离子清洗机来分解激光切割形成的碳化物

2-4精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜)

利用等离子清洗机去除干膜残余物                利用等离子清洗机去除干膜残余物

                等离子清洗机处理前                                                                              等离子清洗机处理后

等离子清洗机处理前                 等离子清洗机处理后

                     等离子清洗机处理前                                                                       等离子清洗机处理后

2-5化学沉金/电镀金前金手指、焊盘表面清洁

利用等离子清洗机进行焊盘表面清洁         利用等离子清洗机进行焊盘表面清洁后

                     等离子清洗机处理前                                                                                      等离子清洗机处理后

3、软硬结合板

由于软硬结合板是由几种不同的材料层压在一起组成,由于其热膨胀系数的不一致性,孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象,提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力,是软硬结合板质量的关键技术。 传统工艺采用化学药水湿法工艺,其药水的特性非强酸性即强碱性,这都会对聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等产生不利。气体等离子体易于通过氧和氟化物如CF4的活化清除穿孔内的残渣,由等离子体释放的氧和氟的激子通过化学刻蚀作用攻击树脂污渍,从而使得穿孔得到完全清洁。利用等离子体对材料表面的清洁、粗化、活化作用的干法处理技术,不但可以得到良好的可靠性和结合力,并能克服传统工艺的缺陷,实现无排放的绿色环保工艺。

3-1软硬结合板除胶渣

利用等离子清洗机来进行软硬结合板除渣

                软硬结合板     

 利用等离子清洗机来进行软硬结合板除渣

     孔内等离子清洗机除胶后PHT切片

3-2内层表面粗化、活化、改变附着力结合力

利用等离子清洗机进行表面粗化,改变附着结合力    利用等离子清洗机进行表面粗化,改变附着结合力

                  软板内层等离子清洗机处理前                                                                 等离子清洗机处理后腹膜

4、Teflon板

类似于特氟龙这样材质的高频微波板,由于其材料的表面能非常低,通过等离子体技术可以对其孔壁和材料表面进行活化,提高孔壁与镀铜层的结合力,杜绝出现沉铜后黑孔,消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象:提高阻焊油墨与丝印字符的附着力,有效防止阻焊油墨及印刷字符脱落。

4-1水滴角实验(亲水性改变测试)

等离子清洗机处理后水滴角实验  等离子清洗机处理后水滴角实验

                           等离子清洗机处理前疏水                                                                等离子清洗机处理后亲水

4-2高频板处理后镀铜和阻焊效果图

未经等离子清洗机处理铜镀图             经等离子清洗机处理铜镀图

                        未经等离子体处理铜镀图                                                             经过等离子体处理后镀铜图

未经等离子清洗机处理阻焊图 经等离子清洗机处理阻焊图

                           未经等离子清洗机处理阻焊                                                  经过等离子清洗机处理后阻焊

5、BGA贴装

随着信息处理量的不断加大以及芯片运算速度的提高,IC封装领域愈来愈多的采用高集成度的BGA封装形式,与之相对应的PCB上BGA Pad也大规模的出现,一颗IC的BGA焊点与对应的Pad往往达到几百甚至几千个,其每一点焊接的可靠性变得越来越重要,成为BGA贴装良率的关键。在BGA贴装前对PCB上的Pad进行等离子体表面处理,可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果,极大的提高了BGA贴装的一次成功率。

等离子清洗机在BGA贴装工艺上的应用  等离子清洗机在BGA贴装工艺上的应用

6、化学沉金/电镀金后,SMT前焊盘表面、金手指表面清洁

可焊性改良,杜绝虚焊,上锡不良,提高强度和信赖性。

等离子清洗机在化学沉金工艺上的应用

等离子清洗机在化学沉金工艺上的应用                    等离子清洗机在化学沉金工艺上的应用

               等离子清洗机处理前焊盘                                                                  等离子清洗机处理后焊盘

以上就是等离子清洗机在PCB、FPC线路板行业中的具体运用。

 

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