等离子表面处理在TP贴合中的运用

基于大众审美和市场需求,越来越多终端产品的屏占比指标日益加重,各种“窄边框”、“超窄边框”、“无边框”概念也在行业中风靡,消费者对其追求丝毫不亚于金属和玻璃机身。

然而,受制于目前液晶以及结构技术的限制,真正的无边框手机在工业设计中实现难度,距离普及还有很大一段距离。

相比之下,“窄边框”、“超窄边框”技术无论是结构的稳定性还是体验上并不逊色。而该技术得益于这两年在终端产品上的广泛使用,相对曲面屏技术来说已经非常成熟。

但在超窄边框生产中仍有一些细节上的问题。由于这项技术是在尽最大可能缩窄边框,TP模组与手机外壳的热熔胶粘结面也就更小(宽度小于1mm),这也使得生产过程中出现粘合不良、溢胶、热熔胶展开不均匀等问题。

值得一提的是,等离子体处理技术为这些同时困扰模组厂和终端厂的问题找到了解决之道。将等离子表面处理机运用在上述提到的TP模组与手机外壳贴合制程中,经过等离子体进行表面处理之后确实有极大改善。

在处理过程中,等离子体与材料表面发生微观的物理及化学反应(作用深度仅约几十到几百纳米,不影响材料本身特性)而使材料表面能得到极大提高,可达50-60达因(处理前一般为30-40达因),从而使得产品与胶水粘附力显著增大。

经过等离子体处理后的TP模组表现出以下优点:

1、表面活性增强,与外壳粘结更加牢固,避免脱胶问题;

2、热熔胶展开均匀,形成连续胶面,TP与外壳之间无缝隙存在;

3、因表面能的增大,热熔胶可以展开更薄而不减小粘附力,此时可以减少涂胶量,降低成本(约可节约1/3用胶量)。

另外,与同类设备相比,等离子表面处理机在处理过程中的优势也更明显。

首先,等离子体火焰宽度更小,最小仅2mm,不影响其它不需处理的区域,减少意外情况发生;其次,温度更低,在正常使用情况下,等离子体火焰温度约40-50℃,不会对反光膜、LCD及TP表面造成高温损伤;再者,设备采用较低电势放电结构,火焰呈电中性,不损伤TP及LCD功能,产品经过连续十次处理,TP容值及显示性能不受影响。

智能手机发展到今天,终端厂商每推出一款产品必然都是在过去的基础上追求精益求精。而对于模组厂来说,虽然在传统制程中使用的不同工艺能够完成同样的作业,但笔者认为,通过不断完善制程,最终实现产品良率整体提升才应该是最终目的。

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