等离子清洗机的清洗原理是等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四种状态存在，如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子;处于激活状态的中性原子、分子、原子团(自由基);离子化的原子、分子;未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。
等离子清洗机的机理，主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态;气相物质被吸附在固体表面;被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子;产物分子解析形成气相;反应残余物脱离表面。
等离子清洗机的最大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗
等离子去胶机
等离子去胶属于干法去胶，需要通入氧气。氧是首要腐蚀气体。它在真空等离子去胶机反响室中受高频及微波能量效果，电离发生氧离子、游离态氧原子 O*、氧分子和电子等混合的等离子体，其间具有强氧化才能的游离态氧原子 （约占 10-20%）在高频电压效果下与光刻胶膜反响： O2→O*+ O*， CxHy + O*→CO2↑+ H2O↑。反应后生成的 CO2 和 H2O，随即被抽走。
等离子去胶操作方法：
将待去胶片插入石英舟并平行气流方向，推入真空室两电极间，抽真空到 1.3Pa，通入适量氧气，保持反应室压力在 1.3-13Pa，加高频功率，在电极间产生淡紫色辉光放电，通过调节功率、流量等工艺参数，可得不同去胶速率，当胶膜去净时，辉光消失
等离子去胶影响要素：
频率挑选：目前常用的等离子去胶机频率为 13.56MHz及2.45GHZ ，国内市场上2.45GHZ的微波等离子比较少，通常都是用的13.56MHZ的比较多。频率越高，氧越易电离构成等离子体。不过频率太高，以致电子振幅比其平均自由程还短，则电子与气体分子磕碰概率反而减少，使电离率降低。
功率影响：关于必定量的气体，功率大，等离子体中的的活性粒子密度也大，去胶速度也快；但当功率增大到必定值，反响所能耗费的活性离子到达饱满，功率再大，去胶速度则无显着添加。由于功率大，基片温度高，所以应根据技术需求调理功率。
真空度的挑选：真空度都是可以调整的，对于这一块没有太大要求，使用的时候调整到合适的真空度即可。恰当进步真空度，可使电子运动的平均自由程变大，因而从电场取得的能量就大，有利电离。别的当氧气流量必守时，真空度越高，则氧的相对份额就大，发生的活性粒子浓度也就大。但若真空度过高，活性粒子浓度反而会减小。
氧气流量的影响：氧气流量大，活性粒子密度大，去胶速率加速；但流量太大，则离子的复合概率增大，电子运动的平均自由程缩短，电离强度反而降低。若反响室压力不变，流量增大，则被抽出的气体量也添加，其间尚没参与反响的活性粒子抽出量也随之添加， 因而流量添加对去胶速率的影响也就不甚显着。