现在摄像头广泛的应用于各种电子产品中，像手机、电脑、汽车等电子产品都离不开摄像头。电子产品的快速发展，带动整个摄像头产业的快速发展。现在电子摄像头不仅仅是拍摄图像视频这么简单，而且可以实时视频语音通话记录、远程同步会议等等，这些都对摄像头大小尺寸和拍摄的能力都提出了更高的要求。

以典型的手机摄像头为例，包括5个部分，图像传感器Sensor（将光信号转换为电信号）、Lens、音圈马达、相机模组和红外滤光片。摄像头的产业链主要可以分为镜头、音圈马达、红外滤光片、CMOS传感器、图像处理器和模组封装几个部分，行业技术门槛较高，行业集中度很高。

1.电路板，所述电路板上具有电路和电子元件；

2.封装体，包裹所述电子元件，所述封装体内设空腔；

3.感光芯片，与所述电路电性连接，所述感光芯片的边缘部分被所述封装体包裹，所述感光芯片的中间部分置于所述空腔内；

4.透镜，固定连接在所述封装体的顶面上；

5.滤光片，与所述透镜直接连接，设置在所述空腔上方且与所述感光芯片正对。

以上的这些材料在组装加工前都需要进行清洗处理。

手机摄像头模组支架清洗通常会用到两种清洗工艺，超声波清洗和等离子清洗。超声波清洗用的是水基清洗工艺。

水基型清洗液适用于超声波清洗，还可以用于喷淋清洗工艺。专用于清洗PCBA线路板上的助焊剂、锡膏残留物及其对油污、手印、金属氧化层、静电粒子和灰尘等Particle都有非常好的去除能力。配合漂洗和干燥，在用于摄像头模组、指纹模组等具备高精密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗中，具备十分理想的效果。

等离子清洗主要是去除手机支架上面的有机物，活化材料表面，提高亲水性和黏附性能，防止溢胶

另外还有W/B前清洗，主要是去除有机物，提高W/B结合力，确保打线可靠性。

这台低温真空等离子清洗机专门为模组订制，用于产品Die bonding及Wire bonding前清洗、IR清洗、Hold bonding前清洗等。

主要特点：防静电托架设计，有效避免静电对产品的影响；托架与腔体的摩擦阻力小，有效控制使用时微尘的产生，减少微尘对产品的影响；托架限位设计，防止操作员误操作将托架抽出，造成产品洒落。托架采用铝条组合结构，方便产品取放且不会造成产品脱落。

参数配置：

设备名称：射频低温真空等离子清洗机

机台重量：约300KG

额定功率：3KW

机台供电：AC-380V/三相五线式

整机规格：850mm（W）×960mm（D）×1720mm（H）（可定制）

真空室规格：400mm（W）×400mm（D）×400mm（H）（可定制）

电极板规格：380mm（W）×320mm（D），7层电极板，6层处理空间，可任意组合

单层处理最大面积：340mm（W）×305mm（D）（可定制）

载物托架：专利防静电托架，可根据产品特点定制

产能：根据产品规格而定

处理时间：工艺不同，处理时间不同

等离子发生器功率：射频13.56MH z，0-500W可调

真空泵系统：机械油式旋片真空泵

真空测定系统：皮拉尼式真空计

工作真空度：20-60Pa

真空泵极限压力：4.0×10-1Pa

抽真空时间：≤50S

破真空时间：20-40S

供气方式：电磁阀式

流量计调节范围：0-300Sccm（毫升/分钟）

输入气压监测系统：2路气压减压表，2路气体质量流量计

操作方式：人工取放工件，一键启动自动控制