等离子体清洗设备

等离子体清洗设备

  • 产品编号:TS-PL
  • 产品规格: 等离子体清洗设备
  • 产品用途:

    等离子表面清洗、活化、改性处理

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产品介绍

型号 标准等离子体清洗设备
腔体尺寸 60L、110L、150L、180L、200L可选
电源频率 13.56MHz
真空度 5-100Pa
腔体材质 316不锈钢
气体通道 ?两路气体通道
控制方式 PLC+触摸屏

等离子体清洗设备简介:

反应仓

采用平板式电极结构,有利于等离子体均匀分布。

射频电源

等离子体发生器的选择与其频率的选择是确保等等离子体质量和过程灵活性的两个重要的参数。对于清洗中的应用,射频发生器的频率是标准,它确定是否能很好的将气体激发为等离子体态。13.56MHz是最常用的频率。与射频发生器相关联的还有匹配网络,如果阻抗负载不能精确调节,射频发生器将会被损坏,这是由于承受波的反馈的原因。匹配性的调节在获得好的清洗效果中是必要的。合适的匹配系统与高品质的射频发生器将会自动调节负载阻抗,甚至当清洗的条件与操作都发生变化的情况下也能做到。这保证了最佳的等离子体密度和可重复性。

真空系统

等离子体系统内的压力受几个因素的影响,其中最重要的一个原因是真空泵。在任何给定的真空系统,最大的真空度会被真空泵的能力所限制。我司的等离子体清洗设备典型情况下的压力在10~100Pa。

控制系统

采用代用触摸屏幕人机界面的PLC来控制等离子体电源的各项参数以及各个输入输出设备,优点在于人机界面友好、灵活性高、稳定可靠,减少人为产生的失误。同时便于在不断的工艺实验过程中通过软件来持续提升设备性能。对于工艺管理使用配方方式,方便于各个参数的输入与管理。同时可以对不同内容的参数进行分级操作,满足设备操作员、工艺工程师、设备工程师对于人机交互的不同要求。并在设备中设计多重软硬件连锁的保护功能来确保操作人员以及设备的安全。

等离子体清洗设备清洗原理:

等离子体处理过程中,包括化学反应与物理反应两种清洗过程。

化学过程 在化学等离子体过程中,自由激进分子与待清洗 物表面的元素发生化学反应。这些反应后的产物是 非常小、易挥发的分子,它们可以用真空泵抽出。在有机物清洗应用中,一般主要的副产物包括水、一氧 化碳和二氧化碳。 有机物(CxHyOz)+ O→ H2O+ CO2+ CO ,以化学反应为主的等离子体清洗,清洗速度快、选择性好、对去除有机污染物最为有效。

物理过程 物理过程中,原子和离子以高能量、高速度轰击 待清洗物表面,使分子分解,通过真空泵抽出。大多数的物理清洗过程需要有高能量和低压力。在轰击待清洗物表面以前,使原子和离子达到最大的速度。 因为要加速等离子体,所以需要高能量,这样等离子体中的原子和离子的速度才能更高。需要低压力是为了在原子之间碰撞前增加它们之间的平均距离,这个距离指平均自由程,这个路径越长,则轰击待清洗物表面的离子的概率越高。

等离子体清洗设备特点:

1)采用13.56MHz的射频电源,并带有自动阻抗匹配器,可提供稳定的处理工艺;

2)带有人机界面的PLC控制方式,安全互锁,控制可靠,易于操作;

3)匹配方式工艺参数管理,工艺灵活;

4)所有功能部件内置,机构检错:

等离子体清洗设备作为一种精密干法清洗设备,适用于混合集成电路、单片集成电路管壳和陶瓷基板的清洗;应用于半导体、厚膜电路、元器件封装前、真空电子、连接器、继电器等行业的精密清洗,可去除金属表面的油脂、油污等有机物和氧化层。还可应用于塑料、橡胶、金属和陶瓷等表面的活化以及生命科学实验等。

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