产品介绍

LED支架等离子清洗机产品参数：

LED支架等离子清洗机产品介绍：

独特的腔体结构设计，有利于LED支架料盒清洗

低温等离子清洗机由真空腔体及高频等离子电源、抽真空系统、充气系统、 自动控制系统等部分组成。工作基本原理是在真空状态下，等离子作用在控制和定性方法下能够 电离气体,利用真空泵将工作室进行抽真空达到 30-40pa 的真空度，再在高频发生器作用下，将 气体进行电离，形成等离子体（物质第四态），其显著的特点是高均匀性辉光放电，根据不同气 体发出从蓝色到深紫色的彩色可见光，材料处理温度接近室温。这些高度活跃微粒子和处理的表 面发生作用，得到了表面亲水性、拒水性、低摩擦、高度清洁、激活、蚀刻等各种表面改性。

LED 制作过程中主要存在的问题：

(1)LED 制作过程中的主要问题难以去除污 染物和氧化层。

(2)支架与胶体结合不够紧密有微小缝隙，时 间存放久了之后空气进入至使电极及支架表面氧 化造成死灯。

等离子清洗解决方案：

（1）点银胶前。基板上的污染物会导致银胶呈 圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工 刺片时损伤，使用射频等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片 粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。

（2）引线键合前。芯片粘贴到基板上后，经过 高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒 及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引 线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差，造 成键合强度不够。在引线键合前进行射频等离子 清洗，会显著提高其表面活性，从而提高键合强度 及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以 较低（有污染物时，键合头要穿透污染物，需要较 大的压力），有些情况下，键合的温度也可以降低， 因而提高产量，降低成本。

（3）LED 封胶前。在 LED 注环氧树脂胶过程 中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产 品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形 成气泡同样是人们关注的问题。通过射频等离子 清洗后，芯片与基板会更加紧密地和胶体相结合， 气泡的形成将大大减少，同时也将显著提高散热 率及光的出射率。